termék tulajdonságai:
| TÍPUS | LEÍRÁS |
| kategória | Integrált áramkör (IC) Beágyazott – FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| gyártó | AMD Xilinx |
| sorozat | Spartan®-6 LX |
| Csomag | tálca |
| termék állapota | raktáron |
| LAB/CLB száma | 1139 |
| Logikai elemek/egységek száma | 14579 |
| Összes RAM bit | 589824 |
| I/O szám | 232 |
| Feszültség – tápellátás | 1,14V ~ 1,26V |
| telepítés típusa | Felületi rögzítési típus |
| Üzemi hőmérséklet | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Csomag/burkolat | 324-LFBGA, CSPBGA |
| Szállítói eszközök csomagolása | 324-CSPBGA (15x15) |
| Alap termékszám | XC6SLX16 |
hibát jelenteni
Új paraméteres keresés
Környezetvédelmi és export besorolás:
| TULAJDONSÁGOK | LEÍRÁS |
| RoHS állapot | Megfelel az ROHS3 specifikációnak |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL) | 3 (168 óra) |
| REACH állapot | Nem REACH termékek |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Megjegyzések:
1. Minden feszültség a testhez viszonyított.
2. Lásd a Memória interfész interfész teljesítményét a 25. táblázatban. A kiterjesztett teljesítménytartomány azokra a tervekre vonatkozik, amelyek nem használják
szabványos VCCINT feszültségtartomány.A szabványos VCCINT feszültségtartományt a következőkre használják:
• Olyan kivitelek, amelyek nem használnak MCB-t
• LX4 eszközök
• Eszközök a TQG144 vagy CPG196 csomagban
• -3N sebességfokozatú készülékek
3. A VCCAUX ajánlott maximális feszültségesése 10 mV/ms.
4. A konfiguráció során, ha a VCCO_2 1,8 V, akkor a VCCAUX-nak 2,5 V-nak kell lennie.
5. Az -1L eszközök VCCAUX = 2,5 V feszültséget igényelnek az LVDS_25, LVDS_33, BLVDS_25, LVPECL_25, RSDS_25, RSDS_33, PPDS_25 használatakor,
és PPDS_33 I/O szabványok a bemeneteken.Az LVPECL_33 nem támogatott a -1L eszközökön.
6. A konfigurációs adatok akkor is megmaradnak, ha a VCCO 0 V-ra csökken.
7. Tartalmazza az 1,2 V, 1,5 V, 1,8 V, 2,5 V és 3,3 V VCCO-t.
8. PCI rendszerek esetén az adónak és a vevőnek közös tápellátással kell rendelkeznie a VCCO számára.
9. A -1L sebességfokozatú eszközök nem támogatják a Xilinx PCI IP-t.
10. Bankonként ne haladja meg a 100 mA-t.
11. VBATT szükséges az akkumulátoros RAM (BBR) AES kulcs karbantartásához, ha nincs VCCAUX.A VCCAUX alkalmazása után a VBATT lehet
nem kapcsolódik.Ha nem használja a BBR-t, a Xilinx azt javasolja, hogy csatlakozzon VCCAUX-hoz vagy GND-hez.A VBATT azonban nem csatlakoztatható.Spartan-6 FPGA adatlap: DC és kapcsolási jellemzők
DS162 (v3.1.1) 2015. január 30
www.xilinx.com
Termékleírás
4
3. táblázat: eFUSE programozási feltételek (1)
Szimbólum Leírás Min. típus Max. mértékegység
VFS(2)
Külső feszültségellátás
3,2 3,3 3,4 V
IFS
VFS tápáram
– – 40 mA
VCCAUX Segéd tápfeszültség a GND-hez viszonyítva 3,2 3,3 3,45 V
RFUSE(3) Külső ellenállás az RFUSE érintkezőtől a GND 1129 1140 1151-ig
Ω
VCCINT
Belső tápfeszültség a GND-hez viszonyítva 1,14 1,2 1,26 V
tj
Hőmérséklet tartomány
15-85 °C
Megjegyzések:
1. Ezek a specifikációk az eFUSE AES kulcs programozása során érvényesek.A programozás csak a JTAG-on keresztül támogatott. Az AES kulcs csak
a következő eszközökben támogatott: LX75, LX75T, LX100, LX100T, LX150 és LX150T.
2. Az eFUSE programozásakor a VFS-nek kisebbnek vagy egyenlőnek kell lennie, mint VCCAUX.Ha nem programoz, vagy ha nem használja az eFUSE-t, a Xilinx
javasolja a VFS csatlakoztatását a GND-hez.A VFS azonban GND és 3,45 V között lehet.
3. Az eFUSE AES kulcs programozásához RFUSE ellenállás szükséges.Ha nem programoz, vagy ha nem használja az eFUSE-t, a Xilinx
azt javasolja, hogy csatlakoztassa az RFUSE érintkezőt VCCAUX-hoz vagy GND-hez.Az RFUSE azonban leválasztható.
