Szeptember 9-én, helyi idő szerint az Intel vezérigazgatója, Kissinger bejelentette, hogy 20 milliárd dollárt fektet be egy új, nagyszabású ostyagyár felépítésébe az egyesült államokbeli Ohióban.Ez az Intel IDM 2.0 stratégiájának része.A teljes beruházási terv eléri a 100 milliárd dollárt.Az új gyárat várhatóan 2025-ben kezdik meg tömegesen gyártani. Ekkor az „1,8 nm-es” eljárás visszaadja az Intelt a félvezető vezető pozícióba.
Amióta tavaly februárban az Intel vezérigazgatója lett, Kissinger erőteljesen támogatta gyárak építését az Egyesült Államokban és szerte a világon, amelyből legalább 40 milliárd dollárt az Egyesült Államokban fektettek be.Tavaly 20 milliárd dollárt fektetett be Arizonában egy ostyagyár felépítésébe.Ezúttal szintén 20 milliárd dollárt fektetett be Ohióban, és új tömítő- és vizsgálógyárat épített Új-Mexikóban.
Az Intel további 20 milliárd dollárt fektet be két chipgyár felépítésébe.Az „1,8 nm-es” technológia királya visszatér
Az Intel gyára egyben egy nagy félvezető chipgyár is, amelyet újonnan építettek az Egyesült Államokban, miután elfogadták az 52,8 milliárd dolláros chiptámogatási számlát.Emiatt az Egyesült Államok elnöke is részt vett az ünnepélyes megnyitón, valamint Ohio kormányzója és a helyi osztályok más magas rangú tisztviselői.
Az Intel további 20 milliárd dollárt fektet be két chipgyár felépítésébe.Az „1,8 nm-es” technológia királya visszatér
Az Intel chipgyártó bázisa két ostyagyárból áll majd, amelyek akár nyolc gyárat is befogadhatnak, és támogatják az ökológiai támogatási rendszereket.Területe közel 1000 hektár, azaz 4 négyzetkilométer.3000 jól fizetett munkahelyet, 7000 építőipari munkahelyet és több tízezer ellátási lánc együttműködési munkahelyet teremt majd.
Ez a két ostyagyár várhatóan 2025-ben fog tömegesen gyártani. Az Intel nem említette konkrétan a gyár folyamatszintjét, de az Intel korábban azt mondta, hogy 4 éven belül elsajátítja az 5 generációs CPU folyamatot, és tömegesen gyártja majd a 20a-t. 2024-ben pedig a 18a kétgenerációs folyamatot. Ezért az itteni gyárnak addigra a 18a eljárást is le kell gyártania.
A 20a és 18a a világ első olyan chipfolyamatai, amelyek elérik az EMI szintet, ami megegyezik a barátok 2 nm-es és 1,8 nm-es folyamataival.Két Intel fekete technológiai technológiát is piacra dobnak, a szalagos FET-et és a powervia-t.
Az Intel szerint a ribbonfet az Intel minden tranzisztoros kapujának megvalósítása.Ez lesz az első vadonatúj tranzisztoros architektúra a FinFET 2011-es bevezetése óta. Ez a technológia felgyorsítja a tranzisztorok kapcsolási sebességét, és ugyanazt a meghajtó áramot éri el, mint a több bordás szerkezet, de kevesebb helyet foglal.
A Powervia az Intel egyedülálló és az iparágban első visszatápláló átviteli hálózata, amely optimalizálja a jelátvitelt azáltal, hogy nincs szükség tápellátásra és
Feladás időpontja: 2022.09.12